設為首頁
  |
  |
  |
  |
看好軟性電子的無限商機，傳統產業也跟著轉型，工研院與環球水泥共同宣佈，進行軟性壓力感測器應用技術合作，雙方並進行專屬授權的技術轉型簽約，將以共同開發模式，進行兩年的共同研發計畫。據工研院指出，軟電技術到2017年，市場產值可望達到三百億美元，台灣目前的技術也領先國外。
從早期的CRT顯示器到現在的LCD液晶螢幕，近年來，隨著新的顯示器技術陸續開發出來，這些新的技術具備過去產品所無法展現的特色，目前這些新的技術普遍被稱為軟性電子。而描述這些新技術的定義也在2005年IEEE會議上首次被提出，軟性電子是一種技術的通稱，是一種建置在薄塑膠片或金屬薄片之軟性或可彎曲基板上的元件與材料的技術。軟性電子使用非晶矽、低溫多晶矽或有機半導體材料，在這些技術中許多技術的發展方向是以開發軟性顯示器應用為目標。
因應軟性電子蓬勃需求，預估於2015年其全球市場規模可創造237億美元，經濟部已將軟性電子列為國家重點發展科技之一；隨著此新興產業發展迅速，其終端應用衍生及市場需求擴大，且將於台灣陸續設廠生產，相關製程廠商對於軟性電子之設備需求殷切，故而軟性電子設備更顯得日益重要。
工研院電光所所長詹益仁表示，軟性電子技術目前正處於極佳的發展機會，在可預見的未來，許多採用軟電技術的創新電子產品將不斷出現。到2017年軟電市場預估將高達300億美元，預計在未來五年內，軟性壓力感測器可望有五成的感測器市佔率。環球水泥董事長侯博義也指出，多元化經營是世界潮流，環泥也將朝向多元發展，轉型投資生產附加價值較高的產品。
為推動「軟性電子」產業，整合上中下游廠商，共同開發軟性電子應用性商品及其所需之關鍵製程與設備，以開拓產業商機，使自主技術成熟並達到量產規模。自2009年起經濟部技術處補助工研院及金屬中心執行「軟性電子設備及模組技術開發計畫」投入相關設備計畫開發，並運用科專研發相關技術及專利，協助產業界技術開發，以有效的運用資源，加速發展建立台灣自主的軟性電子製程設備技術。
訊息來源：中廣新聞、工程電子專輯