微新精密以紫外光雷射(UV Laser)為主的機台架構,主要從事各類材料的代工,針對陶瓷(如氧化鋁、AlN、SiC、BN等)、高分子材料(PI、Mylar、Polyimide、Kapton、軟板等) 、晶片(Si wafer、太陽能晶片)、硬脆材料(鑽石薄膜、鑽石刀輪、玻璃等)等材料提供雷射鑽孔或雷射切割之加工服務,推廣應用於半導體測試、電子元件、太陽光電與微機電(MEMS)等產業,並持續依照客戶不同需求開發新的雷射加工製程,提供客戶先進雷射代工服務
主辦單位:經濟部商業司 執行單位:台北市電腦商業同業工會
輔導窗口:意林行銷(成果網路)
開店E化經費補助50%(↑上限3萬元)
98年1月25號後成立的公司均可申請補助
於( 1 ) 98年度新開店,並( 2 )聘任員工3人次以上及( 3 )導入E化應用知商家得自行個別提出申請,或委由受託申請單位代理,一並提出申請。
及導入總經費6萬元以上,政府輔助3萬
補助項目:資訊服務費(含網站架設) 導入訓練費
機車借款、汽車借款