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微新精密以紫外光雷射(UV Laser)為主的機台架構,主要從事各類材料的代工,針對陶瓷(如氧化鋁、AlN、SiC、BN等)、高分子材料(PI、Mylar、Polyimide、Kapton、軟板等) 、晶片(Si wafer、太陽能晶片)、硬脆材料(鑽石薄膜、鑽石刀輪、玻璃等)等材料提供雷射鑽孔或雷射切割之加工服務,推廣應用於半導體測試、電子元件、太陽光電與微機電(MEMS)等產業,並持續依照客戶不同需求開發新的雷射加工製程,提供客戶先進雷射代工服務