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金開股份有限公司
  • 公司地址：台北市南港路三段50巷1號5樓
  • 電話： (02)-27881122
  • 傳真 (02)-27881480
  • E-mail： edc@edccp.com
    •     http://www.edccorp.com.tw
專營：
各式油封，Ｏ型環，蓄壓器，PU發泡素材，氣動工具，熱傳導及加熱系統，熱交換器，工業用各式密封接著劑

金開股份有限公司創始於 1978 年。 除台北總公司外，在台分設高雄、台中及桃園辦事處以及國外投資合作公司，在大陸上海及深圳亦設有連絡處 ，引進國外高科技工業產品，包括系統設備零組件、素材及原料。

一、熱傳導及熱交換系統(電熱線)

二、電激發光元件

三、 氣動工具 四、工業用泡棉

五、機械零組件及修配件：油封、蓄壓器、皮帶

六、密封接著劑

七.工程塑膠

八.馬達滾輪

九.系統設備零組件、素材及原料。

產業新訊：

98開店E化補助

主辦單位：經濟部商業司  執行單位：台北市電腦商業同業工會

輔導窗口：意林行銷(成果網路)

開店E化經費補助50%(↑上限3萬元)

98年1月25號後成立的公司均可申請補助

於( 1 ) 98年度新開店，並( 2 )聘任員工3人次以上及( 3 )導入E化應用知商家得自行個別提出申請，或委由受託申請單位代理，一並提出申請。

及導入總經費6萬元以上，政府輔助3萬

補助項目：資訊服務費(含網站架設)
                  導入訓練費

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